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和施密特此时已经在加拿大就位。
“陆总，关于‘先进封装’，梁博士、胡教授他们团队已经研究过台积电的wos方案。”
郭兴一五一十地汇报。
台积电把装载裸片的晶圆叫做硅中介层。
以往裸片间连接靠的是传统引线键合，但改成在硅中介层上，用微凸块、重新布线等技术，就能大大提高互联密度跟数据传输带宽。
“为什么台积电没有把方案执行下去？”
陆飞拿勺子搅拌着咖啡。
“一是提出这个方案的蒋尚义退休了，人走政息，也就搁置了，二是理论上虽然‘先进封装’提高了封测环节的附加值，但跟传统封装一比，成本的差距就大得离谱。”
“wos方案的成本要多少？”
“9美分／平方毫米。”
“这么高？！”
“可不是嘛，一般的封测厂都是每平分毫米1到2美分，国内的甚至只要两三块。”
“为什么会这么高？哪个环节的问题？”
“主要在硅中介层，说白了就是一片硅晶圆，要在中间布线做连接，成本自然就上去了。”
“如果给wos做‘减法’，把硅中介层换成其他材料，牺牲连接的密度，能不能把成本压下来？”陆飞眼珠骨碌一转。
“技术方面得问胡教授、梁博士。”
郭兴好奇道：“不过陆总，我们有必要搞‘先进封装’嘛？封装厂利润薄，赚不了几个钱，完全靠的是薄利多销。”
“有必要，非常有必要！”
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